参考系列:-;间距:1.25mm;插针结构:1x5P;排数:1;每排PIN数:5;行距:-;公母:公型插针;安装方式:卧贴;额定电流:1A;工作温度范围:-25℃~+85℃;
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卡类型:MicroSD卡(TF卡);连接器类型:卡座;卡连接方式:自弹式;本体最大高度:1.85mm;工作温度范围:-25℃~+85℃;
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间距:0.5mm;触点数量:6P;锁定特性:翻盖式;安装类型:卧贴;触点类型:下接;工作温度范围:-40℃~+85℃;
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Wafer1.5mm 6P SMT 卧贴 卷装
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间距:0.5mm;触点数量:6P;锁定特性:翻盖式;安装类型:卧贴;触点类型:下接;工作温度范围:-25℃~+85℃;
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间距:0.5mm;触点数量:24P;锁定特性:抽屉式;安装类型:卧贴;触点类型:下接;工作温度范围:-40℃~+85℃;
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"PC0.5mm 28P SMT 掀盖式 H=2.55mm 端子镀金1u"" 焊片镀雾锡 卷装"
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Wafer1.2mm 2P 卧式 H=1.40(无卤)卷装
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Wafer1.2mm 5P 卧式 H=1.40(无卤) 卷装
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FPC0.5mm 16P SMT 掀盖式 H=2.55mm 镀雾锡 卷装
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