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Wire to Board Connectors Spacing: 2mm 1x2P male pin horizontal patch
HDGC
间距:0.5mm;触点数量:30P;锁定特性:抽屉式;安装类型:立贴;触点类型:单侧触点/垂直;工作温度范围:-20℃~+85℃;
HDGC
间距:0.5mm;触点数量:12;锁定特性:抽屉式;安装类型:立贴;触点类型:单侧触点/垂直;工作温度范围:-20℃~+85℃;
HDGC
Wire to Board Connectors 6Pin DIP 20mΩ 1.25mm 125V 1A -25℃~+85℃
HDGC
间距:0.3mm;触点数量:31;锁定特性:翻盖式;安装类型:卧贴;触点类型:上接;工作温度范围:-55℃~+85℃;
HDGC
间距:1mm;触点数量:8;锁定特性:抽屉式;安装类型:立贴;触点类型:单侧触点/垂直;工作温度范围:-20℃~+85℃;
HDGC
间距:0.5mm;触点数量:30P;锁定特性:翻盖式;安装类型:卧贴;触点类型:下接;工作温度范围:-20℃~+85℃;
HDGC
1.0间距立式贴片正脚 H=5.4 10P
HDGC
间距1.0mm FPC 半包抽拉下接式H=2.5 8P
HDGC
间距:0.5mm;触点数量:40P;锁定特性:抽屉式;安装类型:卧贴;触点类型:下接;工作温度范围:-20℃~+85℃;
HDGC