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电子元件名称
描述
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连接器类型:LVDS;间距:1mm;引脚总数:51;安装方式:卧贴;工作温度范围:-55℃~+85℃;
THD
FPC / FFC Connectors FPC spacing 0.50mm, 24Pin H=1.50mm, flip bottom connection, horizontal sticker
THD
FPC / FFC Connectors FPC spacing 0.50mm, 10Pin H=1.75mm,Flip up and down connection Horizontal Mounting
THD
参考系列:-;间距:1.25mm;插针结构:1x2P;排数:1;每排PIN数:2;行距:-;安装方式:-;触头材质:黄铜;
THD
参考系列:-;间距:1.25mm;插针结构:1x3P;排数:1;每排PIN数:3;行距:-;安装方式:-;触头材质:黄铜;
THD
间距:0.5mm;触点数量:50;锁定特性:翻盖式;安装类型:卧贴;触点类型:下接;
THD
参考系列:-;间距:1.25mm;插针结构:1x4P;排数:1;每排PIN数:4;行距:-;安装方式:-;触头材质:黄铜;
THD
间距:0.5mm;触点数量:8;锁定特性:翻盖式;安装类型:卧贴;触点类型:下接;
THD
参考系列:-;间距:1.25mm;插针结构:1x13P;排数:1;每排PIN数:13;行距:-;安装方式:-;触头材质:黄铜;
THD
卡连接方式:自弹式;卡类型:MicroSD卡(TF卡);连接器类型:卡座;本体最大高度:2mm;工作温度范围:-;
THD